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繼去（2016）年陸續推出各式LoRa模組與開發套件後，物聯網無線模組解決方案提供業者－群登科技（Acsip）再次發表新的解決方案－LoRa智慧積木（LoRa Smart Blocks），此方案採用群登已通過LoRa Alliance、CLAA、Actility等多重認證的S76S/S78S LoRa模組，透過感測板（Sensor Board）、LoRa板（LoRa Board）及電池板（Battery Board）的組合，一舉滿足LoRa物聯網應用開發的三大重點－主控板、LoRaWAN及電源需求，能進一步為客戶降低進入物聯網領域的門檻，讓客戶輕易完成概念性驗證（Proof of Concept），加速物聯網產品上市時程。
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「通訊技術實現及軟、硬體整合不易，可說是物聯網應用產品開發延遲的兩大原因，針對前者，群登推出通訊模組解決客戶的困擾」群登科技行銷長許佳榮表中壢托福補習班課程示，該公司進一步推出積木式的軟硬體整合方案－「LoRa Smart Blocks」，這個方案涵蓋整個LoRaWAN系統所需要的生態元素，讓客戶得以快速完成概念性驗證（PoC），儘早進入商品量產階段，不再錯過市場先機。」群登科技的LoRa Smart Blocks方案由感測板、LoRa板及電池板組成，其中，感測板採用使用者最為熟悉，且軟、硬體整合功能強大的Arduino開發板，客戶得以在此開發平台上輕易地與各種Sensor整合。LoRa板採用群登甫於去年推出，號稱全球體積最小的S76S LoRa通訊模組，透過UART介面將感測板的Sensor訊號由LoRa模組傳送至基地站。同時，此方案提供電池板，亦即LoRa Smart Blocks自帶電源，使得供電方式更為彈性，毋需與個人電腦連結，進行戶外測試將更為便利。
為了協助物聯網產品開發人員能輕鬆上手，進而利用LoRa Smart Blocks快速實現各項創新物聯網應用，群登科技提供豐富的開發資源，包括相關文件檔案、程式範例、軟硬體開發工具等。群登科技於LoRa領域投注龐大心力，致力於透過一站式方案解決客戶面臨的所有痛點，協助客戶快速地掌握各種應用的商機。除了先前所推出最小的LoRa+MCU SiP，以及此次發表的Smart Blocks之外，群登科技並開發適用於各國家/地區不同頻段的LoRaWAN協議棧（FW Stack），同時不斷地進行與各主要閘道器（Gateway）、網路服務器（Network Server）之相容性測試，期能讓客戶利用群登方案來快速實現從概念到量產，及與各種生態系夥伴的結合，於成長潛力無窮的物聯網市場拔得頭籌。(工商時報)
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